Thảo luận Package cho vi mạch

Thảo luận trong 'Tổng quan về Vi Điện Tử'

Đang xem chủ đề này ( Thành viên: 0, Khách: 0)

  1. LamMai

    LamMai Học sinh phổ thông

    Tham gia ngày:
    26/10/17
    Bài viết:
    2
    Đã được thích:
    1
    Điểm thành tích:
    3
    Giới tính:
    Nữ
    Chào các anh chị và các bạn.

    Em là thành viên mới, không biết nhiều về vi điện tử lắm nhưng công việc của em có liên qua đến mảng này (em dịch thuật tiếng Nhật ạ). Nên có mong muốn tìm hiểu sâu hơn nữa. Mong các anh chị, các bạn giúp đỡ em ạ.
    Mảng em làm có liên quan đến việc chế tạo package cho vi mạch điện tử. Package được thiết kế trên nền ceramic. Ceramic gồm nhiều lớp nhỏ gắn với nhau (rất mỏng). Sau đó được mạ chất dẫn điện như niken, đồng, vàng theo kiểu mạch in. Và mỗi một đế ceramic lớn chứa hằng trăm hoặc hàng nghìn package nhỏ giống nhau (sau đó sẽ được cắt ra). Các package đồng thời là một bảng mạch siêu nhỏ. Trên đó sẽ gắn các vi mạch như chip LED chẳng hạn và nối dây. Bảng ceramic lớn mọi người xem giúp em ở ảnh đính kèm (cái này là cái em copy trên mạng nhưng tương tự với sản phẩm bên e)
    000011.
    Ceramic-PCB.
    Có nhiều thuật ngữ chuyên ngành mà em không biết là gì, chỉ có thể hiểu bản chất của nó thôi ạ.
    Do đó em nêu lên cách hiểu của mình để mong diễn đàn giúp em gọi tên chính xác thuật ngữ đó được không ạ?

    1) Bảng caramic chứa hàng trăm, hàng nghìn package giống nhau đó gọi là gì ạ?

    2) Ở mỗi package nhỏ, có open hole có phải là lỗ khoan không ạ?

    3) Có một bộ phận tên là casteltation. Bộ phận này là chỗ hõm vào ở mặt bên của mỗi package nhỏ, được hình thành do quá trình dicing, đường cắt đi qua through hole nên chia lỗ này thành 2 nửa [​IMG] (em có hình đính kèm, castellation chính là số 4, through hole là số 3, còn cái số 5 em k biết gọi tên nó là gì, chỉ biết là out put-input pad gì đó). Mọi người có thể chỉ giúp em tên những phần đó là gì không ạ?

    4) Trên bảng mạch thì có nền ceramic và phần dẫn điện. Phần dẫn điện em dịch sang tiếng anh là pattern. Không biết bên chế tạo điện tử gọi là gì ạ?

    5) Công đoạn kiểm tra thì dùng kính hiển vi. Có những lỗi gì đáng chú ý ạ? Em dịch thì vẫn dùng từ theo cách hiểu của em. Ví dụ như 2 pattern nối với nhau, em dịch là đoản mạch (short), pattern bị đứt thì em gọi là đứt mạch. Mỗi pattern có một hình dạng nhất định, nếu có từ pattern đó, kim loại (Au) lấn sang phần ceramic thì em dịch là pattern tràn ra (hoặc sót kim loại trong quá trình khắc axit),...

    6) Bên ngoài bảng ceramic có một loạt các pattern bao quanh, nhưng không được hàn linh kiện mà chỉ để xác định vị trí cắt...chẳng hạn. Dịch sang tiếng Anh thì là Dummy pattern. Em vẫn dịch là mô hình giả, nhưng không biết từ chuyên ngành thế nào ạ?

    Còn nhiều nhiều câu hỏi mà em thắc mắc quá mà bài đăng dài quá rồi. hic hic

    Thực ra những cái này là em dịch từ tiếng Nhật ra. Mà liên quan đến lĩnh vực này, em tìm các trang mạng tiếng Việt nhưng không có. Chủ yếu là thấy liên quan đến sản xuất chip thôi. Hoặc là bo mạch loại lớn.
    Mong các anh chị giúp đỡ đứa gà như em với ạ.
     
    Last edited by a moderator: 27/10/17
  2. kosovo

    kosovo Học sinh trung cấp

    Tham gia ngày:
    15/5/17
    Bài viết:
    45
    Đã được thích:
    18
    Điểm thành tích:
    8
    Giới tính:
    Nam
    Thật ghê gớm, japan ngày xưa làm súng nhái theo kiểu USA bị chế giễu là hàng dỏm, đem bắn rồi đạn không nổ, anh USA xem lại khẩu súng thì mới cười cười khi nhìn thấy made in Japan. Nhưng giờ thì họ đi quá xa, chúng ta vẫn phải dùng rất nhiều đồ cũ từ Nhật, thực tế là vậy. Vì những nghành nền tảng như vật liệu, luyện kim, điện tử, vi mạch, cơ khí chính xác, con người, nền tảng xã hội ...v.v...không so sánh được với võ sĩ đạo :-).

    ..........hẹn kiếp sau làm thủ tướng tôi sẽ xóa sổ chế độ hiện giờ.

    Trả lời bạn, suy luận thôi chứ tôi không phải làm trong nghành vi mạch.

    Hãy xem các hình sau (google):
    images. images (1). images (2). images (3). tải xuống.

    Bo mạch có 2 phần: phần phíp (fiber) bằng sợi thủy tinh là nền, cách điện, cách nhiệt và là nơi để trải (mạ) phần dẫn điện (đồng, vàng...) lên nó. Tương ứng với đế sứ, gốm (ceramic) và lớp Au.
    -Vẽ và in, khắc,...mạch điện lên phần dẫn điện rồi ăn mòn để tạo thành mạch điện như ý muốn, nhằm tạo nên một tác dụng nào đó. Cái đó tương ứng với package. Rất có thể package mà bạn nói có tác dụng là một mạch Flip-Flop, chính là 1 bit, sẽ có trạng thái 1/0 để làm nền tảng cho các mạch logic, lập trình được.
    -Làm từng package thì không thể và lãng phí nên phải làm cùng lúc nhiều package trên một bản ceramic, rồi có thể kết nối chúng lại tạo thành các mảng logic. Tương tự như mạch điện giống nhau nhưng làm nhiều cái cùng lúc, rồi cắt riêng từng cái ra dùng sau.
    -Các lỗ nhỏ xuyên qua (open hole), không phải lỗ khoan vì vi mạch thì không có khái niệm khoan (quá to), có thể đó là lỗ via. Ví dụ package ở lớp ceramic trên muốn nối với package ở lớp ceramic dưới. Cũng có thể lỗ open hole đó là 1 đường dẫn chung mà package nào cũng cần dùng. Như vậy, lỗ open hole đó có thể cũng được mạ chất dẫn điện bên trong tương tự như lỗ via (xuyên) trong bo mạch nhiều lớp.
    -Lỗ mà bị cắt thành 2 nửa đó có thể là lỗ đánh dấu giữa các package để phân biệt, để co giãn, để phân biệt nửa trái, nửa phải (không đối xứng), gần giống các lỗ đánh dấu trên con IC. Con IC có 16 chân, không đánh số nhưng theo cái lỗ khắc trên thân của nó thì ta biết được chiều đếm từ 1-16 là từ đâu, từ đó biết các chân, cùng với các chức năng của nó.
    -Các pad mà bạn nói là nơi để cấp điện, giống như trên hình là nới hàn dây điện, thường cấp điện nguồn. Cái gì cũng cần có điện nguồn để bắt đầu chạy, nó cũng giống như thức ăn vậy thôi.

    -Vậy thôi, chỉ khác là quy mô to, nhỏ, hình thức tương tự. :-) So de su ka? Nếu thấy hay, nhớ nói arigato nhé.
     
    BuiBachTuanAnhLamMai thích bài này.
  3. LamMai

    LamMai Học sinh phổ thông

    Tham gia ngày:
    26/10/17
    Bài viết:
    2
    Đã được thích:
    1
    Điểm thành tích:
    3
    Giới tính:
    Nữ
    Cảm ơn anh đã chỉ dẫn nhé. À quên, ありがとうございました。^^
    Qua phần trả lời của anh em đã lọc được một số từ có ích. HIhi.
    Về từ open hole ấy ạ.
    Bên em vẫn dùng VIA cho lỗ VIA. Còn từ open hole thì mới xuất hiện. Có một điểm khác giữa 2 cái này. VIA thì không nhìn thấy được vì đã được phủ Au lên trên rồi. Còn open hole nhìn thấy hẳn luôn cái lỗ ạ. Và lỗ phải mở ra, chứ nếu không mở thì NG.
    Dịch mấy cái này muốn nổ đầu luôn. hic hic
    Cơ mà khá thú vị.
     
    BuiBachTuanAnh thích bài này.

Chia sẻ trang này